Cell Type: | Polycrystalline |
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Power Range: | 1.485~2.674 Wp |
Region: | China |
Model No. |
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Product Characteristics | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Cell Technology | Polycrystalline | |||||||||||||||||||||||||||||||
Dimensions | 125×125 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
Diagonal | 150±0.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
Cell Thickness | 200 µm | |||||||||||||||||||||||||||||||
Front Surface (-) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
No. of Busbars | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
Busbar Width | 1.5 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
Busbar Material | Silver | |||||||||||||||||||||||||||||||
Anti Reflection Coating | Silicon nitride | |||||||||||||||||||||||||||||||
Back Surface (+) | ||||||||||||||||||||||||||||||||
No. of Soldering Pads | 2 | |||||||||||||||||||||||||||||||
Soldering Pad Width | 3 mm | |||||||||||||||||||||||||||||||
Soldering Pad Material | Silver, Aluminium | |||||||||||||||||||||||||||||||
Back Surface Field (BSF) | Aluminium | |||||||||||||||||||||||||||||||
Electrical Data at STC | ||||||||||||||||||||||||||||||||
Maximum Power (Pmax) |
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Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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Current at Maximum Power Point (Impp) |
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Open Circuit Voltage (Voc) |
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Short Circuit Current (Isc) |
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Cell Efficiency |
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Fill Factor (FF) |
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