| Model No. |
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| Cell Technology | TOPCon | |||||||||||||||
| Dimensions | 182x183.75 mm | |||||||||||||||
| Diagonal | 256±0.25 mm | |||||||||||||||
| Cell Thickness | 135 ± 13.5 µm | |||||||||||||||
| Busbar Width | 0.036 mm | |||||||||||||||
| Anti Reflection Coating | Silicon nitride | |||||||||||||||
| Soldering Pad Width | 0.03 mm | |||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.3 %/˚C | |||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.26 %/˚C | |||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.046 %/˚C | |||||||||||||||
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