| Model No. |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cell Technology | TOPCon | ||||||||||||||||||||||||
| Dimensions | 182x210 mm | ||||||||||||||||||||||||
| Diagonal | 272±0.25 mm | ||||||||||||||||||||||||
| Cell Thickness | 130 ± 13 µm | ||||||||||||||||||||||||
| Busbar Width | 0.03±0.02 mm | ||||||||||||||||||||||||
| Soldering Pad Width | 0.03±0.02 mm | ||||||||||||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.3 %/˚C | ||||||||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.25 %/˚C | ||||||||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.045 %/˚C | ||||||||||||||||||||||||
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