| Model No. |
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| Cell Technology | TOPCon | |||||||||||||||
| Dimensions | 182x182 mm | |||||||||||||||
| Diagonal | 247±0.5 mm | |||||||||||||||
| Cell Thickness | 130 ± 13 µm | |||||||||||||||
| No. of Busbars | 16 | |||||||||||||||
| Busbar Width | 0.036±0.2 mm | |||||||||||||||
| Busbar Material | Silver | |||||||||||||||
| Anti Reflection Coating | Silicon nitride | |||||||||||||||
| No. of Soldering Pads | 16 | |||||||||||||||
| Soldering Pad Width | 0.036±0.02 mm | |||||||||||||||
| Soldering Pad Material | Silver | |||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.3 %/˚C | |||||||||||||||