| Model No. |
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| Cell Technology | PERC | ||||||||||||||||
| Dimensions | 156.75×156.75 mm | ||||||||||||||||
| Diagonal | 210 mm | ||||||||||||||||
| Cell Thickness | 180/200 ± 30 µm | ||||||||||||||||
| No. of Busbars | 5 | ||||||||||||||||
| Busbar Width | 0.7±0.1 mm | ||||||||||||||||
| Anti Reflection Coating | Silicon nitride | ||||||||||||||||
| No. of Soldering Pads | 5 | ||||||||||||||||
| Soldering Pad Width | 1.5±0.15 mm | ||||||||||||||||
| Back Surface Field (BSF) | Aluminium | ||||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.3535 %/˚C | ||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.2903 %/˚C | ||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.0423 %/˚C | ||||||||||||||||
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