| Model No. |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cell Technology | Bifacial | ||||||||||||
| Dimensions | 182x182 mm | ||||||||||||
| Cell Thickness | 190 ± 20 µm | ||||||||||||
| Busbar Width | 0.1±0.03 mm | ||||||||||||
| Busbar Material | Silver | ||||||||||||
| Anti Reflection Coating | Silicon nitride | ||||||||||||
| Soldering Pad Width | 1.4±0.03 mm | ||||||||||||
| Soldering Pad Material | Silver | ||||||||||||
| Back Surface Field (BSF) | Aluminium | ||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.43 %/˚C | ||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.32 %/˚C | ||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.04 %/˚C | ||||||||||||