| Model No. |
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| Cell Technology | TOPCon | ||||||||||||||||||
| Dimensions | 182x210 mm | ||||||||||||||||||
| Diagonal | 275±0.25 mm | ||||||||||||||||||
| Cell Thickness | 130 ± 13 µm | ||||||||||||||||||
| No. of Busbars | 16 | ||||||||||||||||||
| Busbar Width | 0.03±0.02 mm | ||||||||||||||||||
| No. of Soldering Pads | 16 | ||||||||||||||||||
| Soldering Pad Width | 0.03±0.02 mm | ||||||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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