| Model No. |
|
|||||||||||||||||||
|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cell Technology | PERC | |||||||||||||||||||
| Dimensions | 182x183.75 mm | |||||||||||||||||||
| Diagonal | 256±0.5 mm | |||||||||||||||||||
| Cell Thickness | 166 ± 16 µm | |||||||||||||||||||
| No. of Busbars | 10 | |||||||||||||||||||
| Busbar Width | 0.1±0.05 mm | |||||||||||||||||||
| Busbar Material | Silver | |||||||||||||||||||
| Anti Reflection Coating | Silicon nitride | |||||||||||||||||||
| No. of Soldering Pads | 12 | |||||||||||||||||||
| Soldering Pad Material | Silver | |||||||||||||||||||
| Back Surface Field (BSF) | Aluminium | |||||||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
|
|||||||||||||||||||
| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
|
|||||||||||||||||||
| Current at Maximum Power Point (Impp) |
|
|||||||||||||||||||
| Open Circuit Voltage (Voc) |
|
|||||||||||||||||||
| Short Circuit Current (Isc) |
|
|||||||||||||||||||
| Cell Efficiency |
|
|||||||||||||||||||
| Fill Factor (FF) |
|
|||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Pmax | -0.32 %/˚C | |||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.259 %/˚C | |||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.041 %/˚C | |||||||||||||||||||
| Intensity Dependence |
Intensity
Voc
Vmpp
1000 W/m2
1.000
1.000
800 W/m2
0.991
0.801
400 W/m2
0.962
0.402
200 W/m2
0.922
0.199
|
|||||||||||||||||||
| Download Manufacturer's PDF | ||||||||||||||||||||