| Model No. |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cell Technology | TOPCon | ||||||||||||||
| Dimensions | 182x182 mm | ||||||||||||||
| Diagonal | 247±0.25 mm | ||||||||||||||
| Cell Thickness | 140 ± 14 µm | ||||||||||||||
| Busbar Width | 0.036±0.02 mm | ||||||||||||||
| Soldering Pad Width | 0.036±0.02 mm | ||||||||||||||
| Back Surface Field (BSF) | Aluminium | ||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.32 %/˚C | ||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.25 %/˚C | ||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.045 %/˚C | ||||||||||||||
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