| Model No. |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cell Technology | Back Contact | ||||||||||||
| Dimensions | 166×166 mm | ||||||||||||
| Diagonal | 223±0.25 mm | ||||||||||||
| Cell Thickness | 170 ± 20 µm | ||||||||||||
| No. of Soldering Pads | 6 | ||||||||||||
| Soldering Pad Width | 0.8 mm | ||||||||||||
| Soldering Pad Material | Silver | ||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.3 %/˚C | ||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.268 %/˚C | ||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.042 %/˚C | ||||||||||||
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