| Model No. |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cell Technology | HJT | |||||||||||||||||||
| Dimensions | 210x210 mm | |||||||||||||||||||
| Cell Thickness | 150 µm | |||||||||||||||||||
| No. of Busbars | 12 | |||||||||||||||||||
| Busbar Width | 0.06 mm | |||||||||||||||||||
| Busbar Material | Silver | |||||||||||||||||||
| No. of Soldering Pads | 12 | |||||||||||||||||||
| Soldering Pad Width | 0.06 mm | |||||||||||||||||||
| Soldering Pad Material | Silver | |||||||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.26 %/˚C | |||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.27 %/˚C | |||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.055 %/˚C | |||||||||||||||||||