| Model No. |
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|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|---|
| Cell Technology | HJT | |||||||||||||||||||||
| Dimensions | 166×166 mm | |||||||||||||||||||||
| Cell Thickness | 150 µm | |||||||||||||||||||||
| No. of Busbars | 9 | |||||||||||||||||||||
| Busbar Width | 0.1 mm | |||||||||||||||||||||
| No. of Soldering Pads | 9 | |||||||||||||||||||||
| Soldering Pad Width | 0.1 mm | |||||||||||||||||||||
| Maximum Power (Pmax) |
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| Voltage at Maximum Power Point (Vmpp) |
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| Current at Maximum Power Point (Impp) |
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| Open Circuit Voltage (Voc) |
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| Short Circuit Current (Isc) |
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| Cell Efficiency |
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| Fill Factor (FF) |
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| Temperature Coefficient of Pmax | -0.236 %/˚C | |||||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Voc | -0.192 %/˚C | |||||||||||||||||||||
| Temperature Coefficient of Isc | 0.035 %/˚C | |||||||||||||||||||||